宣讲单位：甬矽半导体（宁波）有限公司 工商查询

所在学校：兰州石化职业技术大学

宣讲地点：新区校区—崇德楼215

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甬矽电子（宁波）股份有限公司2017年11月设立，现人数5000多人，位于浙江省余姚市中意宁波生态园园区内，公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。公司在射频前端芯片封测、AP类SoC芯片封测、触控IC芯片封测、WiFi芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU等物联网（IoT）芯片封测、车联网相关车载应用芯片等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。公司被评为国家第四批“集成电路重大项目企业名单”、宁波市“六争攻坚、三年攀高”百强企业、宁波市制造业“大优强”培育企业。公司简称：甬矽电子；股票代码：688362。 公司二期甬矽半导体（宁波）有限公司项，总规划用地约500亩，投资规模达111亿元，建成投产后将大幅度提高公司产销规模，显著提升公司服务能力。未来，公司将继续发扬“追求卓越、创造完美”的企业精神，秉承“以人为本、持续经营”的人才战略，坚持“自主创新、精益求精”的研发方针，为公司成为“行业内最具竞争力的高端IC封装&测试企业”而努力。

甬矽大专生招聘简章 

 一、【单位介绍】

甬矽电子（宁波）股份有限公司于2022年11月在上交所科创板上市，股票简称：甬矽电子，股票代码：688362。公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主，一期厂区占地面积约126亩，总投资约45亿元，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩，总投资111亿，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D 先进封装等。 作为专业从事集成电路封测的高新技术企业，注重新技术的开发，重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历，具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力，公司产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。

二、【招聘对象】

应届大专生。

 

三、【招聘岗位】

招聘岗位：生产管理员、储备设备工程师、储备领班、质检员等。

工作内容：生产进度的计划与安排，操作半导体封测设备，处理设备警报。

工作时间：早班8:30-20:30，晚班23:00-8:30（上六休一，月薪4-5天）

岗位要求：

1）需穿着无尘服，较长时间站立

2）可配合12小时倒班

3）需实习+就业的学生

 

五、【薪酬福利】

1. 月薪6000~7500（实习工与正式工同薪同酬），薪资构成（基本工资＋加班工资+夜班补贴+全+产品质量奖+工龄奖+全年奖+特殊岗位津贴）

2. 公司提供工作餐、宿舍及免费班车

3. 享有五险一金

4. 半年度调薪

5. 带薪年休假，后续每满1年增加1天，上限15天

6. 完善的培训体系和晋升机制

  

六、【培养计划-星火计划】

技术路线：

实习技术员→技术员→资深技术员→高级技术员→初级工程师

管理路线：

储备干部→储备组长→资深储备组长→组长

七、【工作地点】

浙江宁波

八、【联系及简历投递方式】

简历投递：在平台投递

联系人：周先生

联系电话：15824569366

单位地址：浙江省宁波市余姚市中意生态园兴舜路22号